2026年9月底，增长地图海关总署公布2026年前八月集成电路出口详细数据：2026年1—8月，从海储芯中国集成电路（芯片）累计出口金额达2567.51亿美元，关出国存前八月的口数累计出口额远超2025全年集成电路出口额。
对比去年同期，据读集成电路出口额增长103.9%，懂中但累计出口数量同比仅微增4%。增长地图根据海关数据计算，从海储芯2026年前八月，关出国存出口的口数单颗芯片均价为1.06美元，2025年同期单价仅为0.5美元。据读
可以说，懂中价格暴涨，增长地图是从海储芯当前中国集成电路出口狂飙的主因。其中，关出国存出口额最高的是存储芯片。
早在2020年，长鑫存储就在北京亦庄建设DRAM研发及量产基地。视觉中国 图
据海关统计分类，出口的集成电路主要分为六类，离别是存储芯片、逻辑芯片（处理器和控制器）、模拟芯片（放大器）、功率半导体模块、其他功能芯片（电源管理芯片、时钟芯片等功能芯片）和芯片零件。
南方周末记者统计前八月集成电路出口数据发现，前五类芯片中，存储芯片出口额最高，其次是逻辑芯片和其他功能芯片。
存储芯片又分为两项，简易来说就是出口的存储芯片颗粒和封装内含多元件的集成电路，如eMMC、UFS、MCP等嵌入式存储芯片，用于手机等消费类电子产品。
两项存储芯片加起身的出口额占到集成电路出口额的72%。两项存储芯片的出口总和同比增长230%，在五类芯片中增速最快。
受全球存储供需焦虑影响，存储类芯片的出口均价，较2025年同期涨幅
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